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지금까지의 분광기에서는 측정할 수 없었던 얇은 시료도 이면 반
사광의 영향을 받지 않고 고속, 고정밀도적인
분광 측정할 수 있는 장비입니다.
특징
- 1)이면에서의 반사광을 커트
이면의 방사방지 처리 등을 이행하지 않고,
표면의 반사율
을 정확하게 측정할 수 있습니다.
- 2)미소한 영역의 반사율 측정 가능
대물렌즈로 시료면에 현저히 작은 서포트를 잡기 때문에
렌즈 곡면 및 코팅물질도 측정 가능합니다.
- 3)짧은 측정 시간
격자 및 라인 센서를 이용한 고속 분광축이
높은 측정을 가능하게 합니다.
- 4)두꺼운 코팅 두께 측정 가능
간섭광분광법에 따른 시료의 두께(단층막)을 비접촉,
비파괴로 측정하는 것이 가능합니다.
사양
| 측정파장 | 380nm~780nm
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| 시료측N.A. | 0.12(10*대물렌즈사용시)
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| 시료의 곡률 반경
| -1R~-무한대, +R~무한대
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| 시료의 측정 범위 | 약 Ø50µm (10*대물렌즈 사용시)
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| 측정재현성 | ±0.01%(400nm~700nm측정시)
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| 표시분해성 | 1nm
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| 측정시간 | 수초~십수초
(샘플링 시간에 따라 다를 수 있습니다.)
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| 외형 치수 | 360(W) X 470(D) X 730(H)mm
(본체)
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| 소프트웨어 |
측정 파라메타 설정
- 환경 필드에 보존,
읽고 쓰기 가능
분광반사율 측정
- 이화렌즈 데이터 설정(고정값, 분산 식,
파일 데이터 선택 가능)
- 샘플링 시간, 설정
- 옳고 그름 판정
- 파장 방향 케리브레이션
물체색 측정
- XY색도도, L*a*b*색도도
- 표준광원 설정 (A, B, C,D65)
- 시야설정(2 시야, 10 시야)
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 Company |
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